モイスチャーカット WB90USHV

有機デバイス用 高バリア性封止樹脂

『WB90USHV』は紫外線硬化型液状封止樹脂です。
『WB90US(P)』と比較して粘度が高い為、端面封止向け中空シール材、またDam材向けとしてご使用頂けます。

「機能性ポリマーによる樹脂成分の高機能化」、「特殊フィラーの高密充填」、更には基材と相互界面領域における水分の透過をコントロールすることで、樹脂(バルク)と基材との相互界面領域の両方において、極めて低い水分透過率を発現するナノコンポジット型の封止樹脂を設計しました。
硬化形態 紫外線硬化型
塗布方式/種類 ディスペンス/エッジシール
硬化前 外観 乳白色
硬化前 比重(25℃) 1.4g/cm3
硬化前 粘度(25℃) 400 Pa.s
硬化後 水蒸気透過率 4g/m2 -24h
硬化後 アウトガス <20μg/resin
硬化後 引張り強度 材料破壊
硬化後 ガラス転移温度(Tg) 120℃
硬化後 線膨張係数 <6.0×10E-5/℃
標準硬化条件 6J/cm2 + 80℃/1h